本文標(biāo)題："高氮奧氏體不銹鋼焊接的氣孔-焊接檢測顯微鏡"
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高氮奧氏體不銹鋼焊接的氣孔-焊接檢測顯微鏡
高氮奧氏體不銹鋼焊接的問題之一就是氣孔。焊縫的氣孔通常是由于母材或
者焊接材料潮濕.或者是焊接準(zhǔn)備過程中，焊接部位清潔處理方法不當(dāng)，導(dǎo)致熔
融金屬吸人過多氣體造成的。
高氮奧氏體不銹鋼焊接的氣孔則是由于氮氣在熔融金屬與固態(tài)金屬中的溶解
度不一樣，凝固過程中氮氣逸出造成的。還有一種可能是反應(yīng)生成的氮氣溶人了
焊縫金屬。
在高氮不銹鋼中.例如氮含量接近0.35%的上限時，可以導(dǎo)致鎢極氣體保護
電弧焊燁縫形成氣孔，在較低的氮含量時(略高于0.25%)能導(dǎo)致電子束焊接焊
縫產(chǎn)生大量氣孔。此外，臨界氮含量取決于焊接參數(shù)，特別是弧長。如果弧長
增加，則熔池中氮的溶解度上升，能阻止氣孔形成。Morigaki等人報道，在埋弧
焊時。氮量超過230mL/m3時，焊縫就產(chǎn)生氣孔
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