本文標題："數碼顯微鏡-元件的引線與焊盤發(fā)生錯位解決辦法"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動態(tài) ------
人瀏覽過-----時間：2013-1-7 5:29:59
QFP元件的焊料開裂
產品：船舶用基板
工序：單面再流焊
現象： 將該基板進行熱循環(huán)測試后，發(fā)生了動作不良的情況。經過觀察發(fā)現QFP引線的某一部分產生開裂。
熱循環(huán)測試條件：-30℃?0℃各30分鐘。
設備： SEM、數碼顯微鏡
原因： 元件的引線與焊盤發(fā)生錯位，產生開裂，但沒有發(fā)生剝離。同時在正常部位發(fā)現有虛焊現象，其焊角處變小，焊接強度被降低。
解決方法：
? 抑制虛焊現象的發(fā)生。
? 按照元件引線的寬度，將銅焊盤適當加寬，提高焊接強度。
改善元件引線端面的潤濕性。
后一篇文章：數碼顯微鏡觀察電阻元件的內部-金相分析 »
前一篇文章：« 鍵接線的接合不良檢測顯微鏡,以及主要的原因是
tags:金相分析,金相顯微鏡,上海精密儀器,
數碼顯微鏡-元件的引線與焊盤發(fā)生錯位解決辦法,金相顯微鏡現貨供應
本頁地址：/gxnews/452.html轉載注明
本站地址：/
http://www.xianweijing.org/